当前位置:首页 > 新闻中心

欧宝ob官网:央财智库 半导体行业之汽车芯片专题探讨:供需仓猝接连国内厂商时机凸显

 发布时间:2022-05-11 13:32:05 来源:OB欧宝体育 作者:ob欧宝体育pp下载

  原题目:央财智库 半导体行业之汽车芯片专题商酌:供需严重不断,国内厂商时机凸显

  跟着电动化、网联化和智能化的提速,汽车讯息化水准空前擢升,芯片利用速捷推广。最早,车上的兴办全数是板滞式的;跟着电子工业的发 展,汽车的极少统造体系起首了从板滞化到电子化的转换。目前,汽车芯片仍旧普遍利用正在动力体系、车身、座舱、底盘和安好等诸多规模。而汽车芯片与企图、消费电子芯片分其它是,汽车芯片很少独自亮相,都是内嵌正在各大功用单位中,并且多半景象是主旨。

  汽车芯片品种较为繁芜,苛重分四类:一是功用芯片,苛重是指MCU(微统造器芯片)和存储器,此中MCU担当整体统造功用的告终,负担 兴办内多种数据的执掌诊断和运算;二是主控芯片,正在智能座舱、主动驾驶等枢纽统造器中负担主旨执掌运算职业的SoC,内部集成了CPU、 GPU、NPU、ISP等一系列运算单位;三是功率半导体,苛重是IGBTs和MOSFETs;四是传感器芯片,包含导航、CIS和雷达等。

  比拟于消费级芯片,车规级芯片验证周期较长(3-5年),进入 Tier1或车厂必要举办苛苛的认证职责。认证职责苛重有两项:1) 北美汽车工业所推的AEC-Q100(IC);2)相符零失效(Zero Defect)的供应链品格处分尺度ISO/TS 16949 类型。集体来看,汽车芯片苛重闭切三个方面:1)牢靠性央求,逆变器控制芯片闭联标 准包含AEC-Q100、 IATF 16949类型、各公规则及车厂央求等;2) 打算寿命,20年以上;3)高安好性央求,包含功用安寰宇际尺度 ISO 26262、ISO 21448预期功用安好、ISO21434等。

  分别汽车芯片对工艺的央求存正在较大分别。1)功用芯片苛重是仰赖成熟造程。汽车芯片因为不受空间束缚,高集成度的央求并晦气害常危急, 并且苛重功用芯片用正在发电机、底盘、安好等低算力规模,安好性、牢靠性和低本钱成为苛重研讨身分,成熟工艺正好相符此类芯片的需求。因而,咱们看到,汽车上大部门所需芯片的缔造技艺是 15 年前或更早的。为了进一步低落本钱,芯片行业正在 2000年之后起首应用300 毫米晶圆, 但大部门旧的200 毫米的坐褥线)主控芯片不断向高端造程迈进。近年来,跟着汽车智能化的兴盛,更高级其它主动驾驶对高 算力的急切需求,正正在激动着汽车算力平台造程向7纳米及以下延迟。

  汽车芯片厂商通常行为Tier2(二级供应商)到场一共汽车供应链,古代芯片(功用芯片)厂商竞赛式样相对褂讪,英飞凌、恩智浦、瑞萨、 意法半导体、TI等公司位居市集前哨,正在MCU、功率半导体、传感器等细分赛道上,都有着自身的擅长,与Tier1(一级供应商)酿成了坚硬 的供应闭连。近年来,跟着主动驾驶对算力央求的擢升,大算力特别是AI芯片需求上升,智能企图、消费级赛道的玩家起首进入该规模,我国极少创业企 业正在该规模也有了一席之地。

  集体周围看,汽车芯片占一共集成电道市集的10%上下。据SIA数据显示,2020年汽车芯片收入周围抵达501亿美元,同比低落0.3%,占一共 芯片市集的比重为12%。从产物布局上看,MCU、模仿电道占比居前。据ICVTank数据显示,2019年环球汽车芯片中,MCU占比抵达30%, 模仿电道占29%,传感器约为17%,逻辑电道占10%,分立器件和存储器市集份额均为7%。市集式样变革不大。英飞凌正在收购了Cypress之 后,稳居市集第一位,公司正在功率半导体、MCU等方面处正在当先职位;恩智浦和瑞萨竞赛力较强,此中瑞萨正在MCU市集上处于当先职位。

  MCU是把主旨执掌器、存储、按时器、输入输出接口集成正在统一个芯片上的微统造单位,也称单片机。MCU苛重用于主动统造的产物和设 备,可利用于工业、汽车、通信与企图机、消费类电子规模。此中,汽车是MCU最大的利用规模,古代汽车单车会均匀用到70个驾驭,而 新能源汽车则必要用到300多个,利用规模包含ADAS、车身、底盘及安好、讯息文娱、动力体系等,险些无处不正在。

  汽车MCU将延续较速延长。IC Insights统计数据显示,2020年环球车用MCU市集周围为62亿美元。2021年,汽车MCU需求兴隆,估计市集规 模大幅延长23%,抵达76.1亿美元;2025年,市集周围估计将抵达近120亿美元,对应2021-2025年复合均匀增速为14.1%,该复合增速昭彰高 于他日三年集体MCU市集的增速8%。

  车载MCU群雄割据的面子正在不断。瑞萨、恩智浦和英飞凌市集当先,德州仪器、微芯科技、意法半导体等也有较量强的竞赛力,这些厂商 与车厂酿成了较为密切的闭连,新进入者难度较。

上一篇:半导体元件产物的统称) 下一篇:手机内里的芯片是干嘛用的

  快速链接

OB欧宝体育 新闻中心 支持与服务

  下载

开发工具 技术文档

  公司

招贤纳士 ob欧宝体育pp下载

  欧宝ob官网

简体中文 English
Copyright © by Vango 欧宝ob官网_OB欧宝体育pp下载 浙ICP备12042626号