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欧宝ob官网:汽车电子行业深度讲述:单车硅含量提拔是确定性趋向

 发布时间:2022-04-25 00:36:58 来源:OB欧宝体育 作者:ob欧宝体育pp下载

  硬件预埋帮帮软件迭代,架构转型倒逼硬件升级。软件的可开荒性必定智能汽车的功大概面对无节造的扩张。跟着汽车软件代码的数目越来越多,现正在曾经到了上亿行的 领域,帮帮大领域软件开荒要SOA架构杀青软硬件解耦,再通过预埋硬件,杀青整车软 件迭代升级和某些付模糊锁性能。SOA映照到硬件层面,原来便是一个跨域调解的E/E架 构。古代E/E架构下,每推广一项性能,都须要推广一个驾驭器,有许多弱点,如布线 贫困、本钱上升,功能方面看来,紧闭式汇集晦气于传感器传输数据、芯片间的协同, 更难以杀青整车OTA升级。而跨域调解的E/E架构或许餍足智能汽车所需的高谋略功能、 高通信带宽、高性能平安性、高汇集平安性、软件一连升级才气等多方面的恳求,正在跨 域调解E/E架构下,硬件都有明显的聚积化趋向。

  正在汽车电动化、智能化和网联化三大趋向驱动之下,目今汽车内半导体含量大幅擢升, 内置囊括驾驭芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存储芯片(DRAM/NAND/NOR Flash等)、MCU芯 片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、LED芯片、 MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC电源收拾芯片等等。依照中国汽车工业协会数 据显示,古代燃油车所需汽车芯片数目为600-700颗,电动车所需的汽车芯片数目将提 升至1600颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将希望擢升至3000颗/辆。

  汽车三化趋向下单车半导体含量明显擢升。罗兰贝格界说当下汽车四大开展趋向为 “M.A.D.E”,即Mobility挪动出行、Autonomous driving自愿驾驶、Digitalization 数字化和Electrification电气化,此中电气化、数字化和自愿驾驶差异对应电动化、 智能化和网联化。依照罗兰贝格测算,2019年模范的L1级阔绰品牌燃油车中汽车电子电 气干系的BOM(物料清单)价格(不含电池与电机)为3145美元,估计到2025年一辆豪 华品牌L3级别自愿驾驶纯电车BOM价格将擢升至7030美元,增量达3885美元,此中网联 化、智能化和电动化将差异带来925美元/725美元/2235美元的擢升。

  跟着汽车向智能化开展,更加是智能座舱和自愿驾驶观念的兴盛,对汽车的算力提出了 更高的恳求,古代的性能芯片已无法餍足算力需求,主控芯片SoC应运而生。依照IHS数据,估计2025年环球汽车SoC墟市领域将抵达82亿美元,而且L3级别以上自愿 驾驶估计2025年之后起头大领域进入墟市,配套高算力、高功能SoC芯片将会带来极高 附加值,希望鼓动主控芯片墟市迅疾扩容。

  高级驾驶辅帮编造(Advanced Driving Assistance System,ADAS)是应用安置正在车上 的各色各样传感器(毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航),正在汽车 行驶流程中随时来感觉边缘的境遇,收罗数据,实行静态、动态物体的辨识、侦测与追 踪,并贯串导航舆图数据,实行编造的运算与剖判,从而预先让驾驶者察觉到大概产生 的紧急,有用推广汽车驾驶的痛疾性和平安性。遵循美国汽车工程师协会颁发的自愿驾 驶分级,L2级及以下界说为高级辅帮驾驶技艺,L3级及以上界说为自愿驾驶技艺。目今 墟市仍为L1-L2的辅帮驾驶主导,估计2023年后L3及以上司别起头慢慢分泌。

  自愿驾驶级别擢升须要更高的算力帮帮,只具备CPU惩罚器的芯片难以餍足须要,自 动驾驶芯片会往集成CPU+XPU的异构式SOC(XPU囊括GPU/FPGA/ASIC等)对象发 展。目前墟市主流的三大架构计划囊括:英伟达和特斯拉采用的惩罚器整合出格使用芯 片和画图芯片(CPU+ASIC+GPU)安排架构;英特尔转投资的Mobileye和地平线采用 的CPU+ASIC架构;Alphabet旗下子公司Waymo和百度Apollo则采用的CPU+FPGA架 构。

  算力先行是车企主流政策,自愿驾驶芯片算力一连攀升。看待车企来说,预置算力最 大值决心车辆智能化升级上限。目今面向量产乘用车的智能驾驶编造合座仍处于L3及以 下级别,但因为汽车产物具备长达5~10年的人命周期,车载谋略平台的算力上限决心车 辆人命周期内可承载的软件效劳升级上限,所以智能驾驶软件迭代周期与硬件更调周期 存正在错位。故为保障车辆正在全人命周期内的一连软件升级才气,主机厂正在智能驾驶上采 取“硬件预置,软件升级”的政策,通过预置大算力芯片为后续软件与算法升级优化提 供足够开展空。

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